중앙일보 입력 2021.12.04 05:00 이재용 삼성전자 부회장이 지난해 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보는 모습.〈사진 삼성전자〉 삼성전자가 반도체 초미세 공정의 핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광장비 확보에 속도를 내고 있다. 대만 TSMC보다 뒤늦게 EUV 쟁탈전에 뛰어들었지만, 빠른 속도로 물량을 확보하고 있다. 5일 관련 업계와 금융투자업계에 따르면, 올해 전 세계 EUV 장비 출하량은 48대로 예상된다. 이 중 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1, 2위인 TSMC와 삼성전자가 각각 22대, 15대를 확보한 것으로 알려졌다. 내년엔 격차가 더 줄 것으로 보인다. 유안타증권은 최근 보고서에서 “내년 ASML의 EUV 출하량은 51대로 전망된다”며 “이 중 ..