삼성전자, 3나노 공정기술 세계 첫 개발… TSMC와의 경쟁 기술력으로 승부

조선비즈 

설성인 기자

입력 2020.01.02 17:58 | 수정 2020.01.02 18:02

삼성전자가 경쟁사인 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 회사 대만 TSMC보다 먼저 3나노 공정기술을 개발, 2030년 시스템반도체 분야 세계 1등이라는 목표에 속도를 내고 있다.

삼성전자 화성사업장 내 반도체연구소는 2일 이재용 부회장이 방문한 자리에서 세계 최초로 개발한 3나노 공정기술을 시연했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 아직 양산 단계는 아니지만 3나노 공정기술로 TSMC보다 먼저 시제품을 만든 것은 의미가 있다"면서 "기술력으로 TSMC와 경쟁하겠다는 의지를 나타낸 것"이라고 말했다.

지난해 10월 독일 뮌헨에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’에서 참가자들이 전시 부스를 둘러보고 있다./삼성전자 제공

TSMC는 올 하반기 5나노 공정기술을 양산에 적용하고, 3나노 공정기술은 오는 2022년에 양산에 적용할 것으로 알려졌다. 하지만 삼성전자는 이날 5나노 공정기술은 개발을 완료했다고 밝혀 양산이 임박했음을 시사했다. 3나노 공정기술 역시 개발 속도에 따라 이르면 올 하반기에 양산할 수 있다는 분석이 나오고 있다.

3나노 공정기술로 개발한 칩은 5나노 제품에 비해 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있고, 소비전력은 50% 감소시키면서 성능(처리속도)은 약 30% 향상시킬 수 있다고 삼성전자는 설명했다. 3나노 공정기술을 먼저 양산하게 될 경우 글로벌 스마트폰·반도체 회사들의 최신 제품 물량을 수주할 가능성이 높아지게 된다.

한편 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 파운드리 시장 점유율(예상)은 TSMC가 50.5%로 압도적인 1위를 차지했다. 삼성전자는 18.5%로 TSMC에 이어 2위를 기록했다.

이재용 삼성전자 부회장이 2일 경기 화성사업장 반도체연구소를 찾아 임직원들과 인사를 나누고 있다./삼성전자 제공

반도체 현장 찾은 이재용 부회장 "역사는 만들어나가는 것"

조선비즈 

이재은 기자

입력 2020.01.02 15:33 | 수정 2020.01.02 16:41

새해 첫날 미래 반도체 현장 찾은 이재용 부회장
"과거 실적이 미래 성공 보장 못해" 새로운 미래 개척 당부

이재용 삼성전자 부회장이 2일 미래 반도체 개발현장 방문으로 새해 첫 업무를 시작했다.

삼성전자 (55,200원▼ 600 -1.08%)는 이재용 부회장이 이날 화성사업장 내 반도체연구소를 찾아 삼성전자가 세계 최초로 개발한 3나노 공정기술을 보고 받고 디바이스솔루션(DS) 부문 사장단과 함께 차세대 반도체 전략을 논의했다고 밝혔다.

이재용 삼성전자 부회장이 2일 삼성전자 화성사업장 내 반도체연구소 방문으로 새해 첫 업무를 시작했다. / 삼성전자 제공

이 부회장이 새해 첫 경영 행보를 반도체 개발 현장에서 시작한 것은 메모리에 이어 시스템 반도체 분야에서도 세계 1위가 되겠다는 비전을 다시 한번 임직원과 공유하며 목표달성 의지를 다진 것이라고 회사 측은 설명했다.

반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 ‘GAA(Gate-All-Around)’를 적용한 3나노 반도체는 최근 공정 개발을 완료한 5나노 제품에 비해 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있으며, 소비전력을 50% 감소시키면서 성능(처리속도)은 약 30% 높일 수 있다.

이 부회장은 현장에서 "과거의 실적이 미래의 성공을 보장해주지 않는다"며 "역사는 기다리는 것이 아니라 만들어가는 것이다. 잘못된 관행과 사고는 과감히 폐기하고 새로운 미래를 개척해 나가자"고 당부했다.

이어 "우리 이웃, 우리 사회와 같이 나누고 함께 성장하는 것이 우리의 사명이자 100년 기업에 이르는 길임을 명심하자"고 말했다.