비메모리 1등전략 속도전 나선 삼성

이재용 부회장 비상경영 선언…R&D·투자 빨라질듯

3나노 파운드리 2022년 양산
TSMC보다 기술개발 앞서

6400만화소 이미지센서 첫선
글로벌 1위 소니 아성에 도전

• 김규식, 황순민 기자
• 입력 : 2019.06.03 17:56:23   수정 : 2019.06.03 17:57:10

삼성전자가 지난 4월 `2030년 시스템반도체(모바일AP·이미지센서·파운드리 등)1위 달성` 비전을 제시한 후 파운드리(반도체 위탁생산), 이미지센서 등에서 경쟁사보다 한발 앞선 기술을 선보이며 공격적 투자 행보를 보이고 있다. 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC와 이미지센서 경쟁사인 일본 소니 등이 기술 개발과 투자 등으로 맞받아치고 있는 상황에서 이재용 삼성전자 부회장이 지난 1일 반도체사업 부문 사장단과 회의를 열고 `시스템반도체 1위를 위한 투자(2030년까지 133조원)를 차질 없이 진행해 달라`고 주문함에 따라 관련 연구개발(R&D)과 투자에 더욱 속도가 붙을 것으로 예상된다. 

이 부회장은 지난 1일 김기남 부회장, 진교영·강인엽·정은승 사장 등 반도체 경영진과 회의를 열고 메모리 사업에 대한 전략을 세우고 시스템반도체 투자 전략 등을 점검했다. 

이 자리에서 이 부회장은 "삼성은 4차 산업혁명의 `엔진`인 시스템반도체 분야에서 2030년 세계 1등이 되겠다는 목표를 세웠다"며 "이를 위해 마련한 133조원 투자 계획의 집행에 만전을 기해 달라"고 당부했다.

김기남 부회장은 "글로벌 경영 환경 변화에 대한 대응 방향을 정하고, 동시에 수백조 원의 대규모 투자를 차질 없이 추진하기 위해 마련된 자리였으며 사장들도 공감하며 다시 한번 각오를 다졌다"고 전했다. 이 부회장이 시스템반도체 1위 달성과 투자에 대한 강한 의지를 경영진에게 다시 한번 강조함에 따라 관련 R&D와 투자에 더욱 속도가 붙을 것으로 예상된다. 삼성전자는 이미 지난 4월 시스템반도체 비전을 발표한 후 파운드리와 이미지센서 등에서 경쟁사보다 앞선 신기술과 신제품을 공개하며 시장 선두 도약을 위한 결연한 의지를 보이고 있다. 우선 시스템반도체 사업의 핵심 중 하나인 파운드리에서 삼성전자는 지난달 올해 초 양산을 시작한 7나노(1㎚는 10억분의 1m)보다 성능을 35% 개선한 3나노 제품을 내년 개발해 2022년부터 양산한다고 발표했다. 3나노의 개발·양산 스케줄을 구체적으로 밝힌 것은 삼성전자가 처음이다. 3나노는 올해 초 삼성전자가 양산을 시작한 7나노에 비해 칩 면적과 소비전력을 각각 45%, 50% 줄일 수 있고 성능은 35% 개선된다. TSMC도 3나노 개발을 추진하고 있지만 아직 구체적 스케줄은 공개하지 않았다. 나노공정은 회로 폭을 나노미터(㎚)급으로 줄여 반도체를 만드는 공정을 말한다. 나노공정이 미세해질수록 칩 크기를 줄일 수 있고 전력효율·성능도 개선할 수 있다. 

삼성전자는 지난달 0.8마이크로미터(㎛·100만분의 1m) 크기의 초소형 픽셀을 적용한 초고화소 이미지센서 신제품 `아이소셀 브라이트 GW1(6400만화소)`과 `아이소셀 브라이트 GM2(4800만화소)`를 선보이고 소니를 추격하기 위한 채비를 갖췄다. 이미지센서는 카메라를 통해 들어온 외부 이미지를 디지털 신호로 전환해주는 역할을 하는 것으로 스마트폰·자동차·디지털 카메라 등에 활용된다.

소니는 0.8㎛의 픽셀을 활용해 4800만화소의 이미지센서를 만들고 있다.

삼성전자의 공격적 행보에 TSMC와 소니도 투자를 증액하는 등 반격하고 있다. 지난달 TSMC는 2021년부터 `5나노미터 플러스(5㎚+)` 미세공정 기술을 파운드리에 적용해 반도체를 양산하겠다는 계획을 내놓았다. 또 최근 대만 정보기술(IT) 매체에 따르면 TSMC는 파운드리 미세공정을 비롯한 첨단 공정을 위해 약 40억달러를 투자하기로 했다. 

[김규식 기자 / 황순민 기자]