김지현기자
입력 2015-10-03 03:00:00 수정 2015-10-03 05:41:58
10대중 4대 삼성제품… 6대는 대만산
애플 신제품 아이폰6s 시리즈에 탑재된 A9 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 삼성전자와 대만 반도체업체인 TSMC가 41 대 59 비중으로 납품한 것으로 나타났다. PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다.
2일 애플 전문 블로그인 맥루머스닷컴 등에 따르면 지난달 출시된 아이폰6s와 아이폰6s플러스 약 2500대를 분석한 결과 TSMC에서 생산한 칩이 58.96%, 삼성전자 칩이 41.04%로 조사됐다.
2011년 삼성전자와 특허 분쟁을 겪으면서 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC의 16nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 생산공정에 물량을 맡겨왔던 애플은, 삼성전자가 올해 초 세계 최초로 14nm 생산공정을 가동함에 따라 다시 삼성전자와 손을 잡았다. 반도체 회로선 폭이 줄어들면 전자의 이동이 쉬워져 데이터 처리 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어든다.
맥루머스닷컴 분석 결과 상대적으로 크기가 작고 저렴한 아이폰6s에는 TSMC 칩이 78.27%, 삼성 칩이 21.73%씩 장착됐다. 하지만 대화면에 가격도 100달러(약 11만8000원)가량 더 비싼 아이폰6s플러스의 경우 삼성 칩이 56.81%, TSMC 칩이 43.19%로 삼성의 비중이 더 컸다.
맥루머스닷컴은 “현재로선 두 칩의 성능이 다르다는 증거가 없다”며 “칩의 생산공정이 다르지만 일상생활에서 체감할 만큼의 기능 차이는 없을 것”이라고 전했다. 일반적으로 제조사들이 납품받은 칩을 완성품에 적용하면서 자체 최적화 과정을 거치기 때문이다.
하지만 소비자들 사이에서는 이왕이면 삼성전자 14nm 칩이 들어간 제품을 고르는 게 결국 유리하지 않겠냐는 ‘복불복’ 논란이 일고 있다. 누리꾼들은 “AP 외에 디스플레이도 LG전자와 샤프 제품, 메모리도 삼성전자와 하이닉스 제품이 혼용돼 있다”며 “왜 같은 값을 주고도 서로 성능이 다른 제품을 복불복으로 가져야 하느냐”는 불만을 터뜨리고 있다.
애플은 앞서 2011년에도 맥북에어를 출시하면서 삼성전자와 도시바의 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 혼용했다. 당시에도 도시바 SSD카드가 탑재된 맥북이 삼성 제품을 적용한 맥북보다 속도가 느려 리퍼 문의가 이어지는 등 논란이 일었다.
김지현 기자 jhk85@donga.com
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