日 보란듯···이재용 첫 현장은 '반도체 세계1위' 이끌 사업장

[중앙일보] 입력 2019.08.06 16:03 수정 2019.08.06 18:02

이재용 부회장(맨 오른쪽)이 6일 반도체 부문 경영진과 함께 반도체 검사 및 조립 라인이 있는 온양캠퍼스를 방문해 사업장을 둘러보고 있다. 이 부회장 왼쪽으로 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 백홍주 TSP총괄 부사장, 진교영 메모리사업부장 사장. [사진 삼성전자]

  
이재용 삼성전자 부회장이 6일 충남 아산에 있는 삼성전자 온양캠퍼스 방문을 시작으로 현장 경영에 나섰다. 특히 이 부회장이 현장 경영의 첫 방문지로 선택한 온양캠퍼스는 삼성전자가 차세대 먹거리로 선언한 전장(자동차 전자부품)용과 5G(세대) 통신 반도체의 패키징 기술 개발 현장이어서 주목된다. 이날 이 부회장의 온양 캠퍼스 방문에는 김기남 DS부문 대표(부회장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리 사업부장(사장), 백홍주 TSP총괄(부사장) 등 반도체 부문 경영진이 총출동했다. 
  
삼성전자 관계자는 "이 부회장은 경영진과 '반도체 비전 2030' 달성을 위한 차세대 패키지 개발 방향을 논의했다"고 전했다. 삼성전자는 지난 4월25일 133조원을 투입해 비메모리 반도체에서 2030년까지 글로벌 1등을 하겠다고 발표한 바 있다.  
  

이재용 삼성전자 부회장이 6일 충남 아산의 온양캠퍼스를 방문해 반도체 패키징 라인을 둘러보고 있다. [사진 삼성전자]

  
일각에서는 일본의 반도체 핵심 소재에 대한 수출 규제와 화이트 국가(안보 우호국) 배제는 삼성전자의 비메모리 세계 1위 전략의 견제용으로 보고 있다. 일본이 수출 규제 중인 고순도 불화수소와 EUV(극자외선)용 포토레지스트, 플루오린 폴리이미드 등 3개 품목이 모두 삼성전자의 반도체와 스마트폰에 쓰이는 소재이기 때문이다.  
  
이 같은 상황에서 이 부회장이 차세대 비메모리 패키징 기술 개발 현장을 방문한 것은 일본의 견제에 굴하지 않고 '반도체 비전 2030'을 강력히 추진하겠다는 의지를 피력한 것이란 분석이다.  
  

이재용 삼성전자 부회장이 6일 반도체 패키징 라인이 있는 충남 아산의 온양캠퍼스를 방문해 임직원들과 인사를 나누고 있다. [사진 삼성전자]

  
이 부회장은 또 "반도체 사업은 회로 설계와 공정 미세화뿐만 아니라, 생산 공정의 가장 마지막 단계인 검사와 패키징 과정까지 완벽해야 최고의 경쟁력을 갖출 수 있다"고 강조한 것으로 알려졌다. 패키징 기술은 반도체의 속도, 전력 소모, 용량 등 성능 개선과 생산 효율성을 높일 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 2018년 말부터 패키지 제조와 연구조직을 통합한 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설해 패키징 기술 개발에 집중하고 있다.  
  

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이 부회장은 온양캠퍼스 방문을 시작으로 반도체는 물론 디스플레이와 배터리 등의 사업장을 순차적으로 방문해 계열사와 협력사들의 일본산 소재와 부품의 재고 확보 상황 등도 점검할 계획이다.  
  
한편, 이 부회장은 일본의 수출 규제 발표 직후인 지난달 1일과 6일에는 반도체 및 디스플레이 사장단 긴급 비상회의를 개최했고, 지난달 7~12일에는 일본을 방문해 소재 공급사와 금융권을 접촉했다. 또 일본 방문 직후인 13일에는 반도체와 디스플레이부문 사장단 회의를 열고 컨티전시 플랜(비상 계획)을 주문했다.   
  
장정훈 기자 cchoon@joongang.co.kr 

[출처: 중앙일보] 日 보란듯···이재용 첫 현장은 '반도체 세계1위' 이끌 사업장